Chip prosesor khusus yang kabarnya sedang dikembangkan untuk konsol generasi berikutnya milik Sony (PlayStation 6) dan Microsoft (Project Helix) diduga telah mencapai tahap tape-out. Hal ini memungkinkan pengembangan beralih ke fase pembuatan sampel silikon untuk keperluan pengujian. Informasi ini diungkapkan oleh pembocor informasi perangkat keras Kepler_L2, namun belum dikonfirmasi secara resmi oleh Sony, Microsoft, ataupun AMD.
Dalam industri semikonduktor, istilah "tape-out" merujuk pada tahap di mana desain fisik chip telah rampung sebelum dikirim ke pabrik (foundry) untuk proses pembuatan dan pengujian silikon. Dalam pengungkapan yang sama, Kepler_L2 mengklaim bahwa PlayStation 6 diperkirakan akan menawarkan performa grafis sekitar 40 TFLOPS, sementara Project Helix berpotensi mencapai 56 TFLOPS. Berdasarkan angka-angka tersebut, konsol generasi berikutnya dari Microsoft memiliki keunggulan sekitar 40 persen dalam hal kemampuan pemrosesan grafis secara teoretis.
Namun, TFLOPS hanya mengukur performa komputasi mentah dan tidak selalu mencerminkan performa aktual konsol saat menjalankan permainan. Jika laporan tersebut akurat, kedua konsol ini akan menawarkan peningkatan performa yang signifikan dibandingkan PlayStation 5 (yang memiliki daya komputasi grafis sekitar 10,28 TFLOPS), PlayStation 5 Pro (16,7 TFLOPS), dan Xbox Series X (12 TFLOPS). Laporan industri sebelumnya juga menyebutkan bahwa konsol generasi berikutnya dari Sony dan Microsoft akan tetap menggunakan teknologi AMD, meskipun spesifikasi lengkap untuk kedua sistem tersebut belum diumumkan secara resmi. Hingga saat ini, baik Sony maupun Microsoft belum mengeluarkan pernyataan terkait klaim bahwa chip untuk konsol generasi berikutnya mereka telah memasuki tahap tape-out.
